賽晶參加IPF 2024發(fā)表主題報告！

6月26日，為期三天的IPF 2024第二屆碳化硅功率器件制造與應用測試大會在無錫錫山區(qū)長三角工業(yè)芯谷會議中心盛大召開。本次大會由InSemi Research、錫山經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合主辦，由無錫能芯檢測實驗室、PCIM Asia協(xié)辦，并由碳化硅芯觀察與電動車千人會承辦。近千名來自碳化硅襯底、外延、晶圓制造、器件設計、模組、下游應用、設備材料零部件等全產(chǎn)業(yè)鏈條的技術專家齊聚無錫。賽晶作為新能源產(chǎn)業(yè)鏈核心器件和創(chuàng)新技術型企業(yè)受邀參會并發(fā)表主題報告。

本次大會上，賽晶半導體技術支持兼市場總監(jiān)馬先奎就《儲能變流器應用功率模塊解決方案》為主題發(fā)表演講，與會者反響熱烈。

馬先奎先生從儲能市場發(fā)展談起，引出了構網(wǎng)型儲能變流器對新型電力系統(tǒng)的有力支撐。對跟網(wǎng)型儲能變流器和構網(wǎng)型儲能變流器進行了比較，并從應用角度對兩者所應用的IGBT功率模塊進行了探討，以便讓客戶設計出更佳性價比的變流器。

隨后重點闡述了賽晶產(chǎn)品在儲能變流器中解決方案。針對目前市場上的大功率組串變流器、集中式儲能變流器和高壓級聯(lián)儲能變流器，賽晶都有相應產(chǎn)品可供選用。同時，賽晶還針對市場的發(fā)展，會開發(fā)新型封裝的功率模塊，為客戶提供更佳的選擇。 

不僅如此，會議現(xiàn)場賽晶ST封裝IGBT模塊、HEEV封裝SiC模塊、EVD封裝SiC模塊成為展出中的亮點，引發(fā)與會者高度關注。作為新能源產(chǎn)業(yè)鏈核心器件和創(chuàng)新技術型企業(yè)，賽晶始終堅持“以科技創(chuàng)新，推動綠色能源發(fā)展”為使命，站在行業(yè)的前沿不斷探索、創(chuàng)新。憑借多年出色的實用業(yè)績和領先的市場地位，贏得了中國電力電子技術創(chuàng)新研發(fā)和國產(chǎn)化先鋒的贊譽。